Les futurs microprocesseurs d’Intel seront sans plomb
2007-06-01 - MatérielIntel Corp. a annoncé que ses futurs microprocesseurs seraient totalement sans plomb, à commencer par toute la famille de ses prochaines puces gravées en 45 nanomètres et dotées de transistors aux portes composées d’un matériau à forte constante diélectrique (matériau « high-k »). Il s’agit de la prochaine génération des processeurs Intel® Core™ 2 Duo, Core™2 Quad et Xeon®, dont la production débutera au second semestre de cette année.
Les processeurs 45 nm d’Intel ne seront pas seulement sans plomb ; ils exploiteront aussi des matériaux à forte permittivité qui réduiront les fuites de courant au niveau de leurs transistors et qui les rendront ainsi plus économes en énergie et plus performants. Le procédé de fabrication « high-k » en 45 nm fait en effet appel à une troisième génération de silicium dit « étiré », qui, grâce à des diélectriques à forte permittivité, augmente le courant d’attaque et abaisse la capacitance des interconnexions. Concrètement, la famille des processeurs 45 nm « high-k » d’Intel donnera à terme naissance à des des serveurs plus compacts et plus économes en énergie.
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